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Procédé d'enduction et de métallisation sous vide

Conçues pour les grandes laizes, les machines d'enduction et de métallisation sous vide de BOBST se distinguent par leurs temps d'arrêt réduits et leur qualité exceptionnelle à grande vitesse. Ces caractéristiques ont fait la réputation de la ligne General, principal fournisseur mondial de solutions d'enduction et de métallisation sous vide pour les applications barrière, décoratives, de sécurité et de haute technologie.

Procédé d'enduction et de métallisation sous vide

Par enduction et métallisation sous vide, on entend le procédé qui consiste à déposer une fine pellicule d'aluminium ou d'une autre matière sur un support.

En principe, ce procédé implique l'évaporation du matériau d'enduction à l'intérieur d'une chambre à vide, suivie de sa condensation sur la bande de support qui défile.

La métallisation de papier et de film est employée dans les secteurs de l'emballage et des applications de décoration. Les marchés des produits barrières et décoratifs se distinguent par leur grande diversité, qui va des étiquettes de bière aux paquets de chips.

Machines d'enduction sous vide

Une machine d'enduction sous vide, encore appelée métalliseur sous vide ou machine pour enduction barrière, se compose d'une chambre sous vide, dont la pression est généralement de 0.0005 mbar.

Un fil d'aluminium est amené dans la chambre sur des creusets céramiques chauffés par résistance électrique, où il fond et s'évapore.

Le substrat souple, supporté par un tambour refroidi, passe au-dessus de la source d'évaporation à des vitesses allant jusqu'à 1000 m/min. La vapeur d'aluminium se condense à sa surface, formant ainsi la couche d'enduction.

Traitement plasma

Un système d'enduction sous vide peut également être équipé d'un dispositif de traitement plasma, afin de renforcer l'adhérence du métal et/ou d'augmenter l'effet barrière du support en vue d'empêcher la transmission de la vapeur d'eau et de l'oxygène. Le traitement plasma de la surface de la bande intervient juste avant l'enduction.

Le plasma se forme lorsqu'une tension électrique est appliquée à un gaz ou à une combinaison de gaz. Il supprime l'humidité et autres impuretés, et contribue à l'augmentation du nombre de sites de nucléation par l'introduction de groupes polaires, ce qui produit une couche d'enduction homogène à la morphologie de surface, avec un nombre réduit de défauts.

Applications

La machine d'enduction sous vide sert à améliorer l'esthétique des supports souples et/ou à ramener la transmission de la vapeur d'eau et de l'oxygène à des niveaux comparables à ceux des récipients en verre ou en métal. Elle améliore ainsi les performances des emballages et prolonge la durée de conservation tout en préservant la qualité du produit conditionné.

Ce procédé permet aussi de produire des supports permettant de conduire l'électricité, d'économiser l'énergie, de contrôler la transmission et la réflexion de la lumière, voire d'aider à prévenir la contrefaçon ou le vol.

Le savoir-faire et la compétence de BOBST

Avec sa ligne de produits General, BOBST dispose d'un formidable savoir-faire en matière d'enduction sous vide et de traitement des supports souples. Cette expertise a permis la mise au point de lignes d'enduction et de métallisation sous vide de haute technologie, employées dans la fabrication d'une multitude de produits.

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