Technologie CVD - Dépôt chimique en phase vapeur

Couchages SiOx de production par procédé PECVD

Le choix de la flexibilité

La machine d'enduction sous vide à conception modulaire utilise un procédé de dépôt chimique amélioré au plasma pour appliquer du SiOx sur des films souples.

Convient aux secteurs d'activité suivants

Emballage flexible

Secteur d'utilisation final

Denrées alimentaires

Produits laitiers

Aliments secs et snacks

Produits surgelés et réfrigérés

Aliments pour animaux de compagnie

Boissons

Bières, vins et spiritueux

Jus de fruits et boissons fraîches

Maison et bureau

Ménage et lessive

Industriel et transport

Emballage d'équipements industriels

Principaux matériaux traités

Films

S'abonner à notre newsletter

Contact

Chargement